沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層,基本可分為四個(gè)階段:前處理(除油/微飼/活化/后浸)沉鎳、沉金、后處理(費(fèi)金水洗/DI水洗/洪干),當(dāng)你需要做按鏈板或接插口時(shí),就可能需要沉金,沉金線路板不易生銹,接觸電阻小。
4層綠油沉金PCB電路板主要特性:通過(guò)置換反應(yīng)在銅面圖覆蓋一薄鎳金層,厚度控制在0.05-0.1um,沉金板優(yōu)點(diǎn):可焊接好、存儲(chǔ)周期長(zhǎng),缺點(diǎn):制造成本較高,受黑盤(pán)問(wèn)題困擾。
01 大規(guī)模工廠,占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米,廠房面積8000平方米 ? 全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備可完成年生產(chǎn)能70萬(wàn)平方米 ? 擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)和多年制作經(jīng)驗(yàn)的高技能生產(chǎn)工人 |
02 頂級(jí)進(jìn)口原材料,從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量 ? 板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
03 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng),有效保障產(chǎn)品性能 ? 嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控,保證出貨品質(zhì)合格率高達(dá)99% ? 公司通過(guò) ISO9001、TS16949、國(guó)家 CQC 認(rèn)證及美國(guó) UL 安全認(rèn)證,產(chǎn)品均符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)要求。 |