PCB電路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問題?

　　大家好，您知道PCB電路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問題嗎?今天小編來具體為大家分析下，希望對(duì)大家有所幫助。

　　1、真空層壓機(jī)，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因?yàn)闃渲绊懄舝，樹脂保存多些，εr會(huì)低些。控制層壓厚度公差。因?yàn)镻CB電路板板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度變化，會(huì)影響Z0。

　　2、嚴(yán)格按客戶要求的PCB電路板板材型號(hào)下料，型號(hào)下錯(cuò)，εr不對(duì)，板厚錯(cuò)，制造PCB過程全對(duì)，同樣報(bào)廢。因?yàn)閆0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因?yàn)樗摩舝=75，對(duì)Z0會(huì)帶來很大的下降和不穩(wěn)的效果。

　　3、PCB電路板板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0值降低1～3Ω，理論上說阻焊厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣(εr=1)，所以測(cè)得Z0值較高。但在阻焊后測(cè)Z0值會(huì)下降1～3Ω，原因是阻焊的εr為4.0，比空氣高出很多。

　　特別提醒：內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口，對(duì)2GHZ高速訊號(hào)，即使0.05mm的缺口，也必須報(bào)廢;控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。