PCB工藝能力 |
項 目 |
制程能力 |
pcb工藝詳解 |
層數(shù) |
1-20層PCB線路板 |
pcb層數(shù)是指設計文件的層數(shù),錦宏電路目前可生產1-12的通孔板 |
板材類型 |
FR-4剛性板/鋁基板 |
FR-4板材(A級建滔料、A級國國紀料)/鋁基板材{無鹵素線路板} |
油墨 |
廣信/溶大/藍邦 |
油墨的好壞,直接影響PCB的阻焊性能,進而直接影響產品的性能 |
最大規(guī)格 |
680mm*1200mm |
雙面pcb板制作最大規(guī)格:680x1200mm,四六層pcb板制作最大規(guī)格:680x640mm |
板厚范圍 |
0.4--2.0mm |
錦宏電路目前定制生產pcb板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0--3.0mm |
外形尺寸精度 |
±0.15mm |
CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此項請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t<1.0mm) |
±0.1mm |
此項請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
最小線寬線矩 |
4mil/4mil(0.1mm) |
目前可定制生產4mil線寬線矩,線寬線矩盡可能大于4mil |
最小孔徑 |
0.2mm |
目前可定制生產0.2mm線寬線矩,線寬線矩盡可能大于0.2mm |
最小間隙 |
4mil(0.1mm) |
錦宏電路目前可生產4mil線距,間隙盡可能大于4mil |
成品外層銅厚 |
35um/70um/105um(1 OZ/2 OZ/3 OZ) |
指成品線路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um,3 OZ=105um |
成品孔孔徑 ( 機器鉆) |
0.25--6.5mm |
因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
孔徑公差 (機器鉆 ) |
±0.075mm |
鉆孔的公差為±0.075mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的 |
阻焊顏色 |
綠/紅/藍/白/黑/紫... |
阻焊顏色是指pcb表面阻焊層的油墨顏色 |
最小字符寬 |
≥0.15mm |
字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
字符寬高比 |
1:5 |
最合適的寬高比例,更利于生產 |
走線與外形間距 |
≥0.3mm(12mil) |
鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
拼版:無間隙拼版間隙 |
0間隙拼 |
是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解) |
拼版:有間隙拼版間隙 |
1.6mm |
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難 |
pcb外形工藝邊 |
0.3mm/0.5mm |
常規(guī)工藝邊為0.5mm,如有特殊要求需提前告知 |
Pads廠家鋪銅方式 |
Hatch方式鋪銅 |
廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意 |
Pads軟件中畫槽 |
用Drill Drawing層 |
如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層 |
Protel/dxp軟件中開窗層 |
Solder層 |
少數(shù)工程師誤放到paste層,對paste層是不做處理的 |
半孔工藝 |
個數(shù)不超過10個 |
半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于1.0mm |
過孔單邊焊環(huán)(t<1.0mm) |
4mil{0.1mm} |
參數(shù)為最小值,盡量大于此參數(shù) |
最小過孔內徑/外徑 |
內徑0.2mm,外徑0.45mm |
雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.6mm,多層板最小內徑0.2mm,最小外徑0.45mm |