什么是PCB板鍍硬金工藝?

　　PCB板鍍金可以分為硬金、軟金。因?yàn)殡婂冇步馂楹辖穑捕仁潜容^硬的，適合使用在經(jīng)常需要受力摩擦的地方，主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品，一般用來(lái)作為PCB的板邊接觸點(diǎn)(俗稱金手指)。

　　而對(duì)應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線，或是手機(jī)按鍵的接觸面，近來(lái)則大量運(yùn)用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因?yàn)榧兘鸬挠捕容^軟，所以也就稱之為「軟金」。