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  • 4層pcb制作,四層pcb板,四層線路板制作
  • 產品名稱:

    四層電路板制作

  • 產品規(guī)格:
  • 線寬線矩:0.23/0.31mm
  • 表面工藝:無鉛噴錫
  • 7

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0755-23211432

產品詳情

  制作四層線路板工藝流程相比單雙面板來講要復雜些,簡單可能理解成四層PCB板就是由二個雙面板壓合而成的,他們在流程上面也只多了幾道工序而已,下面讓我們一起簡單了解下四層電路板制作工藝流程吧!

  1、先制作兩張無孔雙層板:雙面覆銅板原材料剪裁開料-內層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內層蝕刻(減去多余銅箔)

  

4層線路板制作工廠


  2、把兩張制作好的內層芯板用環(huán)氧樹脂玻纖半固化片粘連壓合:將兩張內層芯板與半固化片鉚合,再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成壓制,使之粘連結合,關鍵材料為半固化片,成分與原材相同,也是環(huán)氧樹脂玻纖,只是其為未完全固化態(tài),在7-80度溫度下會液化,其中添加有固化劑,在150度時會與樹脂交聯(lián)反應固化,之后不再可逆,通過這樣一個半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉化,至使它們在高壓力作用下完美粘連結合。

  3、再按常規(guī)雙面板制作:開料-鉆孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊油墨-絲符文字(綠、紅、藍、黃、白)-表面處理(噴錫、鍍金、OSP、沉金)-成形(鑼板、銑切成形),

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