厚銅pcb制造工藝技術簡介:
印制線路板加厚鍍銅的主要目的是保障孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層,以確保電阻值在工藝要求的范圍內(nèi),以作為插裝件是固定位置及確保連接強度,有部份孔只作為導通孔,起到兩面導電的功效。
在生產(chǎn)厚銅線路板工藝過程中,務必時刻對工藝參數(shù)進行監(jiān)控,以防因主觀原因而造成不必要的耗損,下面給大家簡單例出幾個要點作為參考:
1、依照計算的電流數(shù)值,為保障孔內(nèi)鍍層的完整性,務必在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流,然在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值。
2、線路板電鍍達到5min時,取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整,當孔內(nèi)全部呈金屬光澤時為佳。
3、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時,在取出基板期間,要保持一定的電流數(shù)量,確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。
01 大規(guī)模工廠,占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米,廠房面積8000平方米 ? 全自動生產(chǎn)設備可完成年生產(chǎn)能70萬平方米 ? 擁有經(jīng)驗豐富的管理團隊和多年制作經(jīng)驗的高技能生產(chǎn)工人 |
02 頂級進口原材料,從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量 ? 板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
03 嚴謹?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng),有效保障產(chǎn)品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控,保證出貨品質(zhì)合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證,產(chǎn)品均符合ROHS標準要求。 |