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錦宏帶你了解鋁基線路板的工藝控制要點(diǎn)有哪些

發(fā)布時間:2019年11月12日  點(diǎn)擊次數(shù):

  1、制作底片:由于側(cè)腐蝕的存在,圖紙線條精度又必須等足,所以在光繪底片時必須作一定的工藝補(bǔ)償,工藝補(bǔ)償值必須依據(jù)測量不同厚度Cu的側(cè)腐蝕值來確定。底片為負(fù)片。

  2、備料:盡量采購300×300mm 固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護(hù)膜的板材,介電常數(shù)與圖紙相同。

  3、制圖形:對Cu面的處理建議用化學(xué)微蝕處理,效果最好。Cu面處理好后,烘干后立即絲印濕膜,以防氧化。顯影后,用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達(dá)到圖紙要求,保證線條光滑無鋸齒。若UFO鋁基板厚度大于4mm,建議將顯影機(jī)上傳動輥取下,以防卡板導(dǎo)致返工。

  

鋁基線路板,鋁基板工藝控制要點(diǎn)


  4、蝕刻:采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實(shí)驗(yàn)板調(diào)整溶液,在蝕刻效果最佳時腐蝕Al基板,將圖形面朝下以減少側(cè)蝕量。

  5、表面處理(浸Sn):蝕刻工序完成后,不要急于退膜,立即準(zhǔn)備好浸Sn溶液,即退膜,即浸Sn,效果最好。6、機(jī)加:外形加工時,應(yīng)采用數(shù)控銑床,將聚四氟乙烯和鋁基板部分分開加工,這樣可避免因兩者導(dǎo)熱性和變形的不同而引起的分層現(xiàn)象,還應(yīng)將圖形面朝上,以減少分層和毛刺的產(chǎn)生。

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