多層電路板層疊排布原則

　　設(shè)計(jì)多層線路板之前，必須根據(jù)電路規(guī)模、線路板大小和電磁兼容性(EMC)要求確定使用的多層電路板結(jié)構(gòu)。也就是決定是使用4層、6層還是更高的多層電路板。一旦確定了層數(shù)，多層電路板廠就決定了會(huì)再確定多層電路板內(nèi)電層的放置位置，以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層電路板廠層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。

　　多層電路板廠采用的多層電路板層疊排布的一般原則：

　　1）器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；

　　2）多層電路板所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；

　　3）盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；

　　4）主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；

　　5）多層電路板廠原則上應(yīng)該采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對(duì)稱的含義包括：介質(zhì)層厚度及種類、銅箔厚度、圖形

　　6）多層電路板分布類型（大銅箔層、線路層）的對(duì)稱。

　　在具體多層電路板的層的設(shè)置時(shí)，要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握，在領(lǐng)會(huì)以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實(shí)際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套。