多層電路板中盲孔的作用

　　盲孔的作用是起到導通左右，這樣能保證PCB電路板的可靠性!盲孔分布的是部分層，另外埋孔是分布在中間層，通孔則是分布在所有層，盲孔一般回都是有LASER鐳射(激光)鉆孔機打出來的，而埋孔、通孔一般是使用機械鉆孔打出來的。

　　在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低線路板的尺寸和質量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統(tǒng)PCB電路板設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層電路板內層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導孔技術工作量的20倍。

　　在PCB線路板設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

　　由于采用非穿導孔技術，使得PCB線路板上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內層對器件和關鍵網線進行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。采用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。

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