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多層線路板打樣的方法和注意的事項(xiàng)

發(fā)布時間:2021年06月17日  點(diǎn)擊次數(shù):

  在日常生活中和工作上,往往是必須使用到各種各樣的電子設(shè)備和機(jī)械設(shè)備。在日常生活中早已離不開它們,變成了日常生活的必需品。如電腦、手機(jī)等。而那些設(shè)備中關(guān)鍵的組成部件,就是PCB。PCB也就是電路板,而對于電路板的加工過程,則被變成多層,在進(jìn)行pcb的生產(chǎn)和加工以前,都必須進(jìn)行多層設(shè)計(jì)加工。那么,多層PCB板打樣主要有哪些方法呢?

  1.利用加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進(jìn)行露出,然后使用電鍍將證書線路進(jìn)行增厚,然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫,其后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉。

  2.使用減去法。此類方法主要是利用化學(xué)品將空白電路板上面的不需要的地方進(jìn)行除去,所剩下的地方就是所必須的電路,多層設(shè)計(jì)加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進(jìn)行加工處理,將不需要的部分進(jìn)行清除。

  3.積層法的辦法。此類方法是多層設(shè)計(jì)加工很常見的方法,也是制作多層印刷線路板的主要方法。是通過由內(nèi)層到外層、再采用減去或加成法進(jìn)行處理,不斷重復(fù)積層法的過程,從而實(shí)現(xiàn)多層電路板的制作。其中很關(guān)鍵的過程就是增層法,將印刷線路板一層一層的加上,進(jìn)行重復(fù)的處理。

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  多層板打樣是指pcb空板經(jīng)過smt上件,再經(jīng)過DIP插件的整個過程就被稱為多層打樣。是客戶因?yàn)樾庐a(chǎn)品的需要再次進(jìn)行smt貼片試測驗(yàn)的行為?,F(xiàn)如今,多層加工工藝在生活中的運(yùn)用特別的廣泛,涉及到的領(lǐng)域主要集中在科技領(lǐng)域。

  盡管多層加工工藝被廣泛運(yùn)用于生活中,但是有很多人在進(jìn)行這項(xiàng)工作時卻不知道該準(zhǔn)備的文件應(yīng)該有些什么。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),多層打樣需要準(zhǔn)備的文件主要有以下幾個:

  首先,要準(zhǔn)備完整的、準(zhǔn)確的BOM表。然后要提供樣板的Gerber文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號絲印圖和貼片坐標(biāo)文件,其后就是需要提供PCB文件。

  除了上述提到的需要準(zhǔn)備的文件,在打樣時,還有一些注意事項(xiàng)不得不提。因?yàn)檫@些注意事項(xiàng)留意到了就會讓整個工作更加高效,讓產(chǎn)品的質(zhì)量更加優(yōu)質(zhì)。在進(jìn)行多層加工工藝的過程中,需要注意以下幾點(diǎn):

  首先,在進(jìn)行發(fā)外SMT加工容組建備料的時候,為了在制作過程中需要用到多余的配料,應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個單面板和雙面板。其他低值備料也應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個。但是大原件和芯片可以不用多準(zhǔn)備


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