多層線路板打樣的方法和注意的事項(xiàng)

　　在日常生活中和工作上，往往是必須使用到各種各樣的電子設(shè)備和機(jī)械設(shè)備。在日常生活中早已離不開它們，變成了日常生活的必需品。如電腦、手機(jī)等。而那些設(shè)備中關(guān)鍵的組成部件，就是PCB。PCB也就是電路板，而對于電路板的加工過程，則被變成多層，在進(jìn)行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進(jìn)行多層設(shè)計(jì)加工。那么，多層PCB板打樣主要有哪些方法呢?

　　1.利用加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進(jìn)行露出，然后使用電鍍將證書線路進(jìn)行增厚，然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫，其后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉。

　　2.使用減去法。此類方法主要是利用化學(xué)品將空白電路板上面的不需要的地方進(jìn)行除去，所剩下的地方就是所必須的電路，多層設(shè)計(jì)加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進(jìn)行加工處理，將不需要的部分進(jìn)行清除。

　　3.積層法的辦法。此類方法是多層設(shè)計(jì)加工很常見的方法，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是通過由內(nèi)層到外層、再采用減去或加成法進(jìn)行處理，不斷重復(fù)積層法的過程，從而實(shí)現(xiàn)多層電路板的制作。其中很關(guān)鍵的過程就是增層法，將印刷線路板一層一層的加上，進(jìn)行重復(fù)的處理。

　　多層板打樣是指pcb空板經(jīng)過smt上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)過程就被稱為多層打樣。是客戶因?yàn)樾庐a(chǎn)品的需要再次進(jìn)行smt貼片試測驗(yàn)的行為?，F(xiàn)如今，多層加工工藝在生活中的運(yùn)用特別的廣泛，涉及到的領(lǐng)域主要集中在科技領(lǐng)域。

　　盡管多層加工工藝被廣泛運(yùn)用于生活中，但是有很多人在進(jìn)行這項(xiàng)工作時(shí)卻不知道該準(zhǔn)備的文件應(yīng)該有些什么。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，多層打樣需要準(zhǔn)備的文件主要有以下幾個(gè)：

　　首先，要準(zhǔn)備完整的、準(zhǔn)確的BOM表。然后要提供樣板的Gerber文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號絲印圖和貼片坐標(biāo)文件，其后就是需要提供PCB文件。

　　除了上述提到的需要準(zhǔn)備的文件，在打樣時(shí)，還有一些注意事項(xiàng)不得不提。因?yàn)檫@些注意事項(xiàng)留意到了就會(huì)讓整個(gè)工作更加高效，讓產(chǎn)品的質(zhì)量更加優(yōu)質(zhì)。在進(jìn)行多層加工工藝的過程中，需要注意以下幾點(diǎn)：

　　首先，在進(jìn)行發(fā)外SMT加工容組建備料的時(shí)候，為了在制作過程中需要用到多余的配料，應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個(gè)單面板和雙面板。其他低值備料也應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個(gè)。但是大原件和芯片可以不用多準(zhǔn)備