加急P(pán)CB線路板打樣選擇合適的工具

　　俗諺說(shuō)， "如果一個(gè)人事前沒(méi)有計(jì)劃，便會(huì)發(fā)現(xiàn)麻煩會(huì)找上門。 "這當(dāng)然也適用于加急P(pán)CB打樣的設(shè)計(jì)。讓PCB設(shè)計(jì)可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具?，F(xiàn)今的PCB設(shè)計(jì)工程師可在市面上找到許多功能強(qiáng)大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨(dú)特的能力，優(yōu)點(diǎn)和局限性。另外，還應(yīng)該注意，沒(méi)有一款軟件是萬(wàn)無(wú)一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問(wèn)題是一定會(huì)發(fā)生的。沒(méi)有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生的，雖然如此，你還是必須事先下功夫研究，努力找出最適合你需求的最佳產(chǎn)品。網(wǎng)絡(luò)上的一些信息，可以幫助你快速上手。

　　溝通不良盡管將PCB的設(shè)計(jì)外包給其他廠商的作法正變得越來(lái)越普遍，而且往往非常具有成本效益，但這種做法可能不適合復(fù)雜度高的PCB線路板設(shè)計(jì)，因在這種設(shè)計(jì)中，性能和可靠性是極其關(guān)鍵的。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加，為實(shí)時(shí)地確保精確的組件布局和布線，工程師和加急P(pán)CB線路板打樣設(shè)計(jì)者之間的面對(duì)面溝通就變得非常重要，這種面對(duì)面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做(rework)工作。

　　同樣重要的是，在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期階段就要邀請(qǐng)PCB線路板制造商加入。他們可以對(duì)您的設(shè)計(jì)提供初步的反饋，他們可根據(jù)其流程和程序讓效率最大化，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這將可幫助你省下可觀的時(shí)間和金錢。借著讓他們知道你的設(shè)計(jì)目標(biāo)，及在PCB線路板布局的早期階段邀請(qǐng)他們參與，你可以在產(chǎn)品投入生產(chǎn)之前即可避免任何潛在的問(wèn)題，并縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。

　　未能徹底測(cè)試早期的原型原型板可以讓你證明你的設(shè)計(jì)是按照原來(lái)的規(guī)格在運(yùn)作。原型測(cè)試可以讓你在大批量生產(chǎn)之前驗(yàn)證PCB線路板的功能和質(zhì)量，及其性能。成功的原型測(cè)試需要大量的時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)，但一個(gè)強(qiáng)大的測(cè)試計(jì)劃和一組明確的目標(biāo)可縮短評(píng)估時(shí)間，且也可以降低生產(chǎn)相關(guān)錯(cuò)誤的可能性。如果原型測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)任何問(wèn)題，就需要在重新配置過(guò)的電路板之上進(jìn)行第二次的測(cè)試。在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期階段將高危險(xiǎn)因素納入，你將可從測(cè)試的多次迭代中受益，及早找出任何潛在的問(wèn)題，降低風(fēng)險(xiǎn)，確保計(jì)劃可如期完成。

　　使用低效的布局技術(shù)或不正確的組件更小，更快的設(shè)備讓PCB設(shè)計(jì)工程師要為復(fù)雜的設(shè)計(jì)布局，這種設(shè)計(jì)將采用更小的組件來(lái)減少占用面積，且它們也將放得更加靠近。采用一些技術(shù)，例如內(nèi)部PCB層上的嵌入式分立器件，或引腳間距更小的球柵數(shù)組(BGA)封裝，都將有助于縮小電路板尺寸，提高性能，并保留空間，以便在遇到問(wèn)題后可以重做。

　　當(dāng)與具有高引腳數(shù)和更小間距的組件搭配使用時(shí)，在設(shè)計(jì)時(shí)間選擇正確的電路板布局技術(shù)是很重要的，如此即可避免在日后出現(xiàn)問(wèn)題，及盡量降低制造成本。此外，加急P(pán)CB打樣一定要仔細(xì)研究，那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點(diǎn)，即使是那些被標(biāo)示為可直接插入的替換組件(drop-in replacement)。替換組件特性的微小變化，可能就足以搞砸整個(gè)設(shè)計(jì)的性能。