PCB線路板行業(yè)持續(xù)洗牌，5G商用風口紅利期顯現(xiàn)

　　因產業(yè)轉移、環(huán)保高壓等的影響下，PCB行業(yè)洗牌一直在進行中，行業(yè)的中小廠商陸續(xù)出局。與之相對的是，在中小PCB廠商身處困境之時，一線PCB廠商正享受著訂單排隊的喜悅。據(jù)業(yè)內人士透露，一線PCB廠商訂單已經排隊到明年4月。

　　正值5G商用風口的PCB行業(yè)，將逐步走向兩極分化，進一步奠定“強者恒強”的格局。

　　隨著5G商用時代的來臨，5G基站鋪設提速，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，加之汽車電子、工控醫(yī)療等細分領域的需求新增，5G商用帶來的行業(yè)紅利期開始顯現(xiàn)，高頻高速PCB出現(xiàn)量價齊升的趨勢，引領PCB產業(yè)升級，A股PCB上市公司也成為最先享受5G紅利的一批企業(yè)。

　　在2000年以前，全球PCB產值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移。2017年，中國大陸PCB產業(yè)產值已達297.32億美元，占據(jù)全球PCB產值的50.5%，內資PCB企業(yè)盈利能力強，規(guī)模迅速增長。

　　PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印制線路板，又稱印刷電路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產品之母”之稱。

　　PCB產業(yè)鏈較長，上游主要原材料是覆銅板、銅球、銅箔、油墨等，其中覆銅板占PCB物料成本約50%的比重。PCB對上游產業(yè)的依賴程度較高，尤其是覆銅板(CCL)，覆銅板行業(yè)的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料，其中銅箔占80%的物料比重。

　　PCB作為電子產品的基石，其下游領域分布廣泛。主要是電子消費性產品、汽車電子、通信、國防等行業(yè)，現(xiàn)代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。自2008年以來，智能手機逐漸成為印制線路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力，通訊電子成為PCB應用增長最為快速的領域。

　　從2018年集中度來看,全球TOP10PCB集中度為33%，在2018年全球PCB排名中TOP10中沒有中國大陸PCB廠商的身影，中國臺灣廠商占據(jù)TOP10的半壁江山。

　　從整個產業(yè)鏈角度看，PCB集中度并不高，其上游各原材料領域和下游各應用領域TOP10集中度普遍高于70%，這主要由環(huán)保限制、下游產業(yè)配套集中、本身技術壁壘不高等因素共同決定。

　　據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球TOP5的PCB廠商市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%;全球前20大PCB廠商的市場占有率從2011年的45.6%增至2017年的48.6%，說明全球范圍內PCB格局集中已是大勢所趨。

　　隨著高頻高速PCB的高價值量、基站建設帶來的景氣周期以及相對高的技術壁壘共同帶來了相關產業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績快速增長，具體公司包括超華科技、中國巨石、華正新材、滬電股份、深南電路、生益科技等，2020年將是基站大規(guī)模放量建設的第一年。

　　目前，滬電股份的黃石滬士扭虧，黃石二期試產，5G相關產品已批量出貨;深南電路的通信PCB主要應用在宏基站中，小微基站PCB也部分供應。

　　相比這幾家PCB頭部廠商與華為的供應商關系，以及在高速多層電路板和背板領域的行業(yè)優(yōu)勢，第二梯隊的景旺電子、弘信電子、崇達技術等也加速布局，逐步具備一定的競爭力。

　　從產值分布來看，PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產品。

　　撓性板應用廣泛，下游終端產品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設備等高端消費電子。隨著電子產品不斷向輕薄、小型、多功能轉變，F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升。其中，手機約占FPC總市場份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化，F(xiàn)PC的市場有望進一步擴大。

　　多層板是有四層或四層以上導電圖形的印制電路板。為了增加可以布線的面積，多層板采用更多單面或雙面布線板。多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導電圖形的印刷電路板，主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域。高層板是指有8層及8層以上導電圖形的印刷電路板，可應用于通訊設備、高端服務器、工控醫(yī)療、軍事等領域。

　　HDI板輕薄短小，可實現(xiàn)高密度互聯(lián)。HDI是(HighDensityInterconnect)的縮寫，即高密度互連技術。HDI板是日本企業(yè)對高密度互連印刷電路板的一貫稱呼，而在歐美則將HDI板稱為“微孔板”。HDI是PCB技術的一種，是隨著電子技術更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線，一般采用積層法制造。

　　Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年HDI產值為92.22億美元。受下游手機市場疲軟影響，產值同比2017年僅上升2.8%，PCB市場總產值同比上升6.0%，預計2018-2023年HDI產值年復合增長率將保持在2.9%左右。

　　封裝基板作為芯片與電路板的連接，國產替代可能性大。IC封裝基板(ICPackageSubstrate)，又稱IC封裝載板，封裝基板是集成電路產業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體。隨著下游各電子領域的發(fā)展，封裝行業(yè)飛速發(fā)展。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，封裝基板占封裝材料比重超過50%，2018年PCB封裝基板市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

　　根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2018年全球印刷電路板產值為624億美元，同比增長6%。2019年全球PCB產值約為637億美元，同比增長2.1%。2018-2023年全球PCB產值年復合增長率約為3.7%，預計2023年全球PCB產值將達到747.56億美元。

　　從應用領域來看，通信領域(無限/有限基礎設施、服務器/數(shù)據(jù)存儲)、汽車電子、消費電子預測產能未來增長率位居前列。通信、汽車電子和消費電子領域已成為PCB三大應用領域，成為PCB的長期增長點。