PCB的常見問題及原因
一、除油(溫度在 60—65℃)
1.出現泡沫多: 出現泡沫多造成的品質異常:會導致除油效果差,原因:配錯槽液所致。
2.有顆粒物質組成:有顆粒物質組成原因:過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。
3.手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度低、藥水配錯。
二、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃)
1.PCB板銅表面呈微白色:原因為磨板、除油不足或污染,藥水濃度低。
2.PCB板銅表面呈黑色:除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
三、速化(處理時間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃)
1.孔無銅:原因:加速處理時間過長,在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。
2.溫度高 Pd 容易脫落。
四、活化(槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)
1.槽液出現沉淀、澄清:
槽液出現沉淀原因:
(1)補加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低(正常補加液位應用預浸液)
(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。
(3)空氣的導入量太多導致鈀氧化。
(4)被 Fe+污染。
2.藥水表面出現一層銀白色的膜狀物:
藥水表面出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產生的氧化物。
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五、PCB孔壁沉不上銅
原因:1.除油效果差;2.除膠渣不足;3.除膠渣過度
六、化學銅缸藥液受污染
藥液受污染原因:1.PTH 前各水洗不足;2.Pd 水帶入銅缸;3.有板子掉缸;4.長期無炸缸;5.過濾不足
洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時,再用10%NaOH 中和,最后用請水清洗干凈。
七、線路板熱沖擊后孔銅與孔壁分離
原因:1.除膠渣不良;2.基板吸水性能差
八、化學銅液的溫度
溫度過高會導致化學銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會產生大量銅粉,造成板面及孔內銅粒。一般控制在 25—35℃左右。
九、PCB板面有條狀水紋
原因:1.掛具設計不和理;2.沉銅缸攪拌過度;3.加速后水洗不充分