剛撓印制線路板技術介紹

　　近年來，電子設備的高性能化、多功能化和小型輕量化呈現(xiàn)加速的發(fā)展勢頭。因此，電子設備中使用的電子部品和PCB板的微細化、高密度化的要求也日益提高。為了適應這些要求，進行剛性(硬質)PCB板的積層多層線路板制造技術的革新，促使各種積層多層線路板應用于電子設備。

　　便攜設備、數(shù)字視頻攝像等移動設備，不僅加速了附加新功能或者性能提高的循環(huán)，而且小型輕量化和優(yōu)先化設計的傾向非常強。機箱內部給予功能部品的空間只是有限的狹小空間，必須大限度有效利用。這種情況下往往采用數(shù)枚小型積層多層線路板與連接它們的撓性板(FPC)或者電纜組合而成的系統(tǒng)結構，稱為模擬剛撓PCB板。

　　剛撓PCB板也是利用這種組合且特別節(jié)省空間，是具有數(shù)枚剛性PCB和FPC一體化的功能性復合多層線路板。由于不需連接器或連接用的空間，并具有與剛性PCB板幾乎同等的安裝性，剛撓PCB板正在廣泛地應用于移動設備。