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PCB板銑加工的精度控制技巧和方法

發(fā)布時(shí)間:2020年05月18日  點(diǎn)擊次數(shù):

  線路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn),都是保證銑加工精度的重要方面,以下是錦宏電路總結(jié)的PCB板銑加工的精度控制技巧和方法。

  走刀方向、補(bǔ)償方法:

  當(dāng)銑刀切入板材時(shí),有一個(gè)被切削面總是迎著銑刀的切削刃,而另一面總是逆著銑刀的切削刃。前者,被加工面光潔,尺寸精度高。主軸總是順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。所以不論是主軸固定工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)或是工作臺(tái)固定主軸運(yùn)動(dòng)的數(shù)控銑床,在銑印制PCB板的外部輪廓時(shí),要采用逆時(shí)針方向走刀。

  這就是通常所說的逆銑。而在電路板內(nèi)部銑框或槽時(shí)采用順銑方式。銑板補(bǔ)償是在銑板時(shí)機(jī)床自動(dòng)安照設(shè)定值讓銑刀自動(dòng)以銑切線路的中心偏移所設(shè)定的銑刀直徑的一半,即半徑距離,使銑切的外形與程序設(shè)定保持一致。同時(shí)如機(jī)床有補(bǔ)償?shù)墓δ鼙匦枳⒁庋a(bǔ)償?shù)姆较蚝褪褂贸绦虻拿?,如使用補(bǔ)償命令錯(cuò)誤會(huì)使電路板的外形多或少了相當(dāng)于銑刀直徑的長(zhǎng)度和寬度的尺寸。

  

PCB電路板,PCB板銑加工


  

  定位方法和下刀點(diǎn):

  定位方法可分為兩種;一是內(nèi)定位,二是外定位。定位對(duì)于工藝制定人員也十分重要,一般在線路板前期制作時(shí)就應(yīng)確定定位的方案。

  內(nèi)定位是通用的方法。所謂內(nèi)定位是選擇印制PCB板內(nèi)的安裝孔,插撥孔或其它非金屬化孔作為定位孔。孔的相對(duì)位置力求在對(duì)角線上并盡可能挑選大直徑的孔。不能使用金屬化孔。因?yàn)榭變?nèi)鍍層厚度的差異會(huì)影響你所選定位孔的一致性,同時(shí)在取板時(shí)很容易造成孔內(nèi)和孔表面邊緣的鍍層損壞,在保證印制PCB板定位的條件下,銷釘數(shù)量愈少愈好。

  一般小的板使用2枚銷釘,大板使用3枚銷釘,其優(yōu)點(diǎn)是定位準(zhǔn)確,PCB板外形變形小精確度高外形好,銑切速度快。其缺點(diǎn)板內(nèi)各種孔徑種類多需備齊各種直徑的銷釘,如板內(nèi)沒有可用的定位孔,在先期制作時(shí)需要與客戶商討在板內(nèi)加定位孔較,較為煩瑣。同時(shí)每一種板的銑板模板不同管理較為麻煩,費(fèi)用較高。

  外定位是另一種定位方法,是采用在板子外部加定位孔作為銑板的定位孔。其優(yōu)點(diǎn)是便于管理,如果先期制作規(guī)范好的話,銑板模板一般在十五種左右。由于使用外定位所以不能一次將板銑切下來,否則線路板十分容易損壞,特別是拼板,因銑刀和吸塵裝置會(huì)將板子帶出造成電路板損壞和銑刀折斷。

  而采用分段銑切留結(jié)合點(diǎn)的方法,先銑板當(dāng)銑板完了以后程序暫停然后將板用膠帶固定,執(zhí)行程序的第二段,使用3mm至4mm的鉆頭將結(jié)合點(diǎn)鉆掉。其優(yōu)點(diǎn)是模板少費(fèi)用小易于管理,可銑切所有板內(nèi)無安裝孔和定位孔的線路板,小工藝人員管理方便,特別是CAM等先期制作人員的制作可簡(jiǎn)單化,同時(shí)可優(yōu)化基材的利用率。缺點(diǎn)是由于使用鉆頭,線路板外形留有至少2-3個(gè)凸起點(diǎn)不美觀,可能不符合客戶要求,銑切時(shí)間長(zhǎng),工人勞動(dòng)強(qiáng)度稍大。

  

PCB線路板


  框架及下刀點(diǎn):

  框架的制作是屬于線路板先期的制作,框架設(shè)計(jì)不但對(duì)電鍍的均勻性等有影響,同時(shí)對(duì)銑板也有影響,如設(shè)計(jì)不好框架易變形或在銑板時(shí)產(chǎn)生部份小的塊裝的小廢塊,產(chǎn)生的廢塊會(huì)堵塞吸塵管或碰斷高速旋轉(zhuǎn)的銑刀,框架變形特別是對(duì)外定位銑板時(shí)造成成品板變形,另外下刀點(diǎn)和加工順序選擇的好,能使框架保持最大的強(qiáng)度最快的速度。選擇的不好,框架容易變形而使印制板報(bào)廢。


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