PCB線路板鍍銅的常見問題及處理措施

　　一、臺(tái)階狀鍍層

　?、僭颍河捎诼入x子嚴(yán)重不足引起。處理措施：適當(dāng)?shù)难a(bǔ)充氯離子。

　　二、PCB板局部無鍍層

　?、僭颍呵疤幚砦辞逑锤蓛?。處理措施：加強(qiáng)鍍前處理。

　　②原因：局部有殘膜或有機(jī)物。處理措施：加強(qiáng)鍍前處理。

　　三、PCB鍍層表面發(fā)霧

　　①原因：有機(jī)污染。處理措施：活性炭處理。

　　四、低電流區(qū)鍍層發(fā)暗

　?、僭颍河捎诹蛩岷康鸵?。處理措施：分析補(bǔ)充硫酸。

　?、谠颍河捎阢~濃度高引起。處理措施：分析調(diào)整銅濃度。

　　③原因：由于金屬雜質(zhì)污染引起的。處理措施：小電流的處理。

　　④原因：由于光亮劑濃度低引起。處理措施：補(bǔ)充光亮劑。

　?、菰颍河捎诠饬羷┻x擇的不當(dāng)。處理措施：重新選擇適合的光亮劑。