PCB線路板鍍銅的常見問題及處理措施

　　一、臺階狀鍍層

　?、僭颍河捎诼入x子嚴重不足引起。處理措施：適當的補充氯離子。

　　二、PCB板局部無鍍層

　　①原因：前處理未清洗干凈。處理措施：加強鍍前處理。

　　②原因：局部有殘膜或有機物。處理措施：加強鍍前處理。

　　三、PCB鍍層表面發(fā)霧

　?、僭颍河袡C污染。處理措施：活性炭處理。

　　四、低電流區(qū)鍍層發(fā)暗

　?、僭颍河捎诹蛩岷康鸵?。處理措施：分析補充硫酸。

　　②原因：由于銅濃度高引起。處理措施：分析調整銅濃度。

　?、墼颍河捎诮饘匐s質污染引起的。處理措施：小電流的處理。

　　④原因：由于光亮劑濃度低引起。處理措施：補充光亮劑。

　?、菰颍河捎诠饬羷┻x擇的不當。處理措施：重新選擇適合的光亮劑。