PCB線路板鍍銅的常見問題及處理措施
發(fā)布時間:2020年04月13日 點擊次數(shù):
一、臺階狀鍍層
?、僭颍河捎诼入x子嚴重不足引起。處理措施:適當?shù)难a充氯離子。
二、PCB板局部無鍍層
?、僭颍呵疤幚砦辞逑锤蓛?。處理措施:加強鍍前處理。
?、谠颍壕植坑袣埬せ蛴袡C物。處理措施:加強鍍前處理。
三、PCB鍍層表面發(fā)霧
?、僭颍河袡C污染。處理措施:活性炭處理。
四、低電流區(qū)鍍層發(fā)暗
?、僭颍河捎诹蛩岷康鸵稹L幚泶胧悍治鲅a充硫酸。
?、谠颍河捎阢~濃度高引起。處理措施:分析調整銅濃度。
?、墼颍河捎诮饘匐s質污染引起的。處理措施:小電流的處理。
④原因:由于光亮劑濃度低引起。處理措施:補充光亮劑。
⑤原因:由于光亮劑選擇的不當。處理措施:重新選擇適合的光亮劑。