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PCB線路板鍍銅的常見問題及處理措施

發(fā)布時間:2020年04月13日  點擊次數(shù):

  一、臺階狀鍍層

 ?、僭颍河捎诼入x子嚴重不足引起。處理措施:適當?shù)难a充氯離子。

  二、PCB板局部無鍍層

 ?、僭颍呵疤幚砦辞逑锤蓛?。處理措施:加強鍍前處理。

  

PCB板鍍銅常見問題,電路板鍍銅故障的處理方法


 ?、谠颍壕植坑袣埬せ蛴袡C物。處理措施:加強鍍前處理。

  三、PCB鍍層表面發(fā)霧

 ?、僭颍河袡C污染。處理措施:活性炭處理。

  四、低電流區(qū)鍍層發(fā)暗

 ?、僭颍河捎诹蛩岷康鸵稹L幚泶胧悍治鲅a充硫酸。

 ?、谠颍河捎阢~濃度高引起。處理措施:分析調整銅濃度。

  

線路板鍍銅常見問題


  

 ?、墼颍河捎诮饘匐s質污染引起的。處理措施:小電流的處理。

  ④原因:由于光亮劑濃度低引起。處理措施:補充光亮劑。

  ⑤原因:由于光亮劑選擇的不當。處理措施:重新選擇適合的光亮劑。


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