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PCB線路板燒焦鍍層的問題

發(fā)布時間:2020年03月13日  點(diǎn)擊次數(shù):

  大家好,您知道PCB線路板嗎?在PCB線路板加工的過程中,會出現(xiàn)各種各樣的問題,多數(shù)都是操作不當(dāng),沒有按照要求來做造成的。鍍層燒焦也是新手經(jīng)常會出現(xiàn)的一個問題,如果不及時處理,可能會造成比較嚴(yán)重的后果。今天小編來具體為大家分析下鍍層燒焦的原因以及解決辦法,希望對大家有所幫助。

  首先,我們還是要找到PCB線路板加工鍍層燒焦的原因??赡艹霈F(xiàn)的問題是銅濃度太低,陽極電流密度過大,液溫太低,圖形局部導(dǎo)致密度過稀以及添加劑不足等等。

  

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  通過以上的問題原因分析,我們可以有針對性的實(shí)施相應(yīng)的解決措施??梢酝ㄟ^補(bǔ)充硫酸銅,適當(dāng)降低電流密度,適當(dāng)提高液溫,加輔助假陰極或降低電流或者進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)并調(diào)整等方式解決。


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