在pcb電路板外層覆銅的好處
發(fā)布時(shí)間:2020年02月29日 點(diǎn)擊次數(shù):
在pcb電路板外層覆銅的好處如下:
1、對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制;
2、提高PCB的散熱能力;
3、在PCB生產(chǎn)過(guò)程中,節(jié)約腐蝕劑的用量;
4、避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。
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