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雙面噴錫板工藝流程

發(fā)布時間:2020年02月22日  點擊次數(shù):

  雙面噴錫電路板工藝流程如下:

  開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  

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