PCB制作流程及工藝技術科普

　　以下是PCB線路板的基本流程,各PCB工廠應都大同小異,中間部分檢驗工序忽略了,另外表面處理工序根據(jù)不同工藝,制作時間也有不同。

　　開料-內層線路-內層蝕刻-AOI-壓合鉆孔孔化-次銅-外層線路-二二次銅-外層蝕刻-防焊文字表面處理-CNC成型-電性能測試成品檢驗FQC-包裝出貨，pcb四層板制作流程：

　　1.開料:有的線路板公司稱裁板,有的線路板公司叫下料, 但是都只是表達一個意思--將覆銅板大料裁切成需要的尺寸,

　　開料一般需注意的幾個事情:

　　a、尺寸:外形尺寸(長款以及是否裁斜了)、板厚、銅厚

　　b、材料供應商是否符合要求

　　C、數(shù)量是否符合要求,板材型號是否符合要求

　　d、-般來講,剪板機裁下來的需要磨邊,鋸板機生產(chǎn)的可以不磨邊,但都需要圓角

　　e、內層板請注意區(qū)分經(jīng)緯方向,有些公司有烘烤的工藝,

　　開料工序相對來講較簡單切編制少, -般由內層或鉆孔工序監(jiān)管, 開料工序品質相對好管控,故管理重點應放在成本控制上,比如邊料、板材利用率...

　　2.內層線路:一般分為內層濕膜、曝光、顯影、線路檢驗等工序,作業(yè)原理類似照相,

　　第一步將PCB油墨(濕膜)均勻的涂布在已開料的覆銅板上(手紅的一般是用絲網(wǎng)印刷的方式,自動化的一般用涂布機直接涂布),經(jīng)過烘干后 ,在已涂布油墨的線路板子上放上對應的底片(也叫菲林) ,然后把這個組合放在曝光機里曝光,經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上, 內層所用底片為負片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應,色部分則因不透光不發(fā)生反應，使用顯影藥水將未發(fā)生聚合反應之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應的油墨則保留在PCB板面上作為蝕刻時抗蝕保護層,此為內層線路流，一般來講,線路工序的品質難以管控,因為涉及到的因素太多, 這里只列出個人認為重要的幾:個方面:

　　a、無塵室的環(huán)境、溫濕度控制(相當重要)

　　b、各設備的參數(shù)是否最優(yōu)(曝光機、顯影機)以及藥水濃度、作業(yè)參數(shù)控制

　　C、設備保養(yǎng),底片檢驗、漲縮控....

　　d、手工作業(yè)的地方更注重員工的作業(yè)技能

　　e、干膜相對來講要好做點且效率高,但成本比濕膜高太多

　　3.蝕刻:蝕刻根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)狀態(tài)分為內層蝕刻和外層蝕刻,

　　根據(jù)藥水性質分為酸性時刻額和堿性蝕刻,蝕刻的原理其實很簡單,通俗點說就是通過化學藥水和銅反應,將芯板上露出來的銅腐蝕掉,沒有接觸過蝕刻的朋友可能有疑問:藥水怎么知道哪些銅(也就是線路圖形部分)是要保留下來有用的,哪些是沒用的需要去掉的。這個問題就是上道工序--- -濕膜曝光的作用了芯板經(jīng)過濕膜曝光后,芯板上需要保留的銅面會被油墨遮蓋住,而不需要的部分則暴露在外面,遮住的部分不能接觸要水,所以不起反應。待藥水和銅面反應完成后,在用另-種退膜的藥水將殘留的油墨退掉，至此 ,芯板上的圖形已經(jīng)完成了般蝕刻的所使用的設備叫做水平蝕刻線,整條線一般由退膜、蝕刻、退錫等幾個部分組成,

　　各組成部分使用的藥水機作業(yè)條件不相同,功能也完全不同,蝕刻主要的管控重點在于

　　1.藥水濃度

　　2.作業(yè)溫度

　　3.設備的情況,噴嘴等

　　一般情況下,最好是在各組成部分間設中間檢驗人員,這樣能更好的保證生產(chǎn)品質,另內層蝕刻和外層蝕刻的作業(yè)流程是不一樣的，應一個是正片-一個是負片,接觸過的朋友應該都知道