多層pcb電路板制作流程

　　批量生產PCB線路板廠家,多層PCB線路板制作流程：

　　1、打印：將繪制好的電路板用轉印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張線路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應與PCB尺寸一致。

　　2、照相制板：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版，要注意的是執(zhí)行照相前應檢查核對底圖的正確性，曝光前，應調好焦距，雙面板的相版應保持正反面照相的兩次焦距一致。

　　3、裁剪覆銅板：用感光板制作電路板全程圖解。

　　4、預處理覆銅板：用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。

　　5、轉?。簩⒋蛴『玫碾娐钒宀眉舫珊线m大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。

　　6、腐蝕：PCB經表面金屬涂覆后，根據不同需要可進行助焊或阻焊處理。

　　7、鉆孔：依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機速度不能開的過慢，鉆孔時要注意安全操作。

　　8、線路板預處理：鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈，水干后，用松香水涂在有線路的一面，并用熱風機加熱線路板，使鐘松香快速凝固。

　　9、測試和終檢：焊接完板上的電子元件，通過100%飛針測試，防止短路影響功能，并對這些缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。