制作多層pcb線路板時，多層板是如何壓制的?

　　多層pcb線路板壓合是利用高溫高壓后半固化片加熱固化，將一個或多個內(nèi)層蝕刻成多層板(經(jīng)黑氧化處理)和銅箔粘合成多層板的過程。壓合是制作多層PCB線路板的重要過程。

　　制作多層pcb線路板時，多層板是如何壓制的?

　　1、壓力鍋

　　它是一種充滿高溫飽和水蒸氣，又能施加高氣壓的容器，多層pcb板制作時，可將層壓后的基板樣品，放置一段時間，強迫水蒸氣進入板材，然后取出板材樣品，放置在高溫熔錫表面，測量其“耐分層”特性。

　　2、帽式壓合法

　　指早期pcb板制作的傳統(tǒng)層壓法，當時的“外層”多采用單面銅皮的薄基板進行疊合和壓合，直到產(chǎn)量大幅增加，才改用現(xiàn)有銅皮式的大型或大量壓合法。

　　3、皺褶

　　多層板壓合常指銅皮在處理不當時產(chǎn)生的褶皺。

　　4、凹陷

　　是指在制作pcb板時，銅面上出現(xiàn)緩和均勻的下陷，可能是由于壓合所用鋼板的局部有點突出所致，這些缺點如果在蝕銅后仍留在線路上，就會導致高速傳輸信號阻抗不穩(wěn)定，而pcb板則會產(chǎn)生噪音。

　　5、銅箔壓板法

　　指量產(chǎn)多層板，其外層采用銅箔和膠片直接與內(nèi)層皮壓合，成為多層板多排板大型壓板法(MassLam)，取代傳統(tǒng)的早期單面薄基板壓合法。