多層PCB電路板線路板市場(chǎng)需求分析

　　多層PCB線路板電路板IC載板方面, 2020年下半年以來(lái)晶圓代工和封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張,帶動(dòng)IC載板需求持續(xù)緊缺和漲價(jià)。供給方面, IC載板壁壘高,擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng),短期難以滿足需求。近日, 英特爾、AMD、英偉達(dá)等企業(yè)表示,盱芯片封裝的ABF載板嚴(yán)重缺貨已經(jīng)成為導(dǎo)致下半年CPU、GPU可能持續(xù)缺貨的重要原因之- -。此外,大陸多層PCB電路板線路板廠商市占率較低,國(guó)產(chǎn)替代訴求較強(qiáng),部分電路廠商有望持續(xù)受益。

　　小結(jié):PCB是“電子電路之母”,包括剛性板、撓性板、封裝基板等,近期ABF載板出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨。PCB下游應(yīng)用中,消費(fèi)電子(37%)、汽車電子(11%)和通信設(shè)備(8%)是主要領(lǐng)域。預(yù)計(jì)下半年P(guān)CB將受益于通信設(shè)備邊際改善、消費(fèi)電子以及汽車電子需求提升,此外Mini LED產(chǎn)品放量、IC載板緊缺也將帶動(dòng)該細(xì)分領(lǐng)域多層PCB線路板電路板公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。