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制作PCB電路板,如何做到拼板規(guī)范?

發(fā)布時(shí)間:2019年12月12日  點(diǎn)擊次數(shù):

  PCB電路板制作,如何做到拼板規(guī)范?以下是幾點(diǎn)注意事項(xiàng)。

  1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;

  2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;

  3、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

  4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間;

  

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  5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū);

  6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行;

  7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺;

  8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;

  9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用,布置于定位要素的對角處;

  10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等

  制作PCB電路板是要想拼板規(guī)范,大家注意以上十點(diǎn)即可。


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