PCB多層電路板出現(xiàn)開(kāi)路的原因及改善方法

　　PCB多層電路板出現(xiàn)開(kāi)路的原因以及改善方法線路板為什么會(huì)開(kāi)路？

　　如何改進(jìn)？PCB多層板/多層電路板的線路開(kāi)路和短路幾乎每天都是PCB多層電路板生產(chǎn)廠家會(huì)遇到的問(wèn)題，這些問(wèn)題一直困擾著生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數(shù)量不足（如補(bǔ)貨、延遲交貨和客戶投訴）引起的問(wèn)題相對(duì)難以解決。我有超過(guò)10多年的線路板制造業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，主要從事生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、過(guò)程管理和成本控制。我們?cè)诟纳朴∷⒕€路板的開(kāi)路和短路方面積累了一些經(jīng)驗(yàn)?，F(xiàn)在我們已經(jīng)寫(xiě)了一個(gè)關(guān)于電路板制造的討論的總結(jié)。希望對(duì)從事生產(chǎn)和質(zhì)量管理的同仁有借鑒作用。

　　首先，錦宏電路總結(jié)了部分的PCB多層電路板開(kāi)路的主要原因如下：

　　造成上述現(xiàn)象的原因及改進(jìn)方法如下：

　　曝光基板：

　　1.在銅包覆層壓電路板被存儲(chǔ)之前存在劃痕。

　　2.沖裁過(guò)程中銅包板被劃傷。

　　3.覆銅層壓板在運(yùn)輸過(guò)程中被劃傷。

　　4.在鉆削過(guò)程中，銅復(fù)合板被鉆頭劃傷。

　　5.生產(chǎn)PCB多層線路板的板表面的銅箔通過(guò)臥式機(jī)時(shí)劃傷。

　　6.銅箔在沉沒(méi)后堆放時(shí)，由于操作不當(dāng)，造成表面損傷。

　　改善方法：

　　1.IQC在進(jìn)入倉(cāng)庫(kù)前必須進(jìn)行抽查，檢查銅包板表面是否有劃痕。如果是，及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況處理。

　　2.電鍍后銅板沉放或堆放板操作不當(dāng)引起的劃痕：當(dāng)板在沉放和電鍍后堆疊在一起時(shí)，重量不小。鋪設(shè)板材時(shí)，板的角度向下，有重力加速度，在板材表面形成強(qiáng)大的沖擊力，在板材表面產(chǎn)生劃痕，使基材暴露。

　　3.金屬板在運(yùn)輸過(guò)程中被劃傷：移動(dòng)時(shí)，變速器一次抬起太多的盤(pán)子，而且重量太大。當(dāng)移動(dòng)時(shí)，板不被提升，而是隨著趨勢(shì)拖動(dòng)，造成角落和板表面之間的摩擦，并刮擦板的表面。當(dāng)板放下時(shí)，由于線路板之間的摩擦，PCB板的表面被劃傷。

　　4.銅包板在攻絲過(guò)程中被劃傷。其主要原因是攻絲機(jī)工作臺(tái)表面有硬而鋒利的物體。當(dāng)敲擊時(shí)，銅包板和鋒利的物體被刮傷以形成暴露的基底。因此，在攻絲之前，必須仔細(xì)清潔工作臺(tái)表面，以確保工作臺(tái)表面不是硬而鋒利的物體。

　　5.鉆孔時(shí)，銅包板被鉆頭劃傷。其主要原因是主軸卡子磨損，或者卡子中有些雜物不清潔，PCB打樣不能牢固地夾持鉆頭，鉆頭不能達(dá)到頂部，小于鉆頭組的長(zhǎng)度，在鉆削過(guò)程中增加的高度不夠，當(dāng)機(jī)床移動(dòng)時(shí)，鉆尖擦拭銅箔形成露出的基材。答：夾具可以用夾具記錄的次數(shù)或夾具的磨損程度來(lái)代替。根據(jù)操作規(guī)程定期清洗夾具，確保夾具中無(wú)雜質(zhì)。

　　6.生產(chǎn)FPC軟硬結(jié)合板通過(guò)臥式機(jī)時(shí)會(huì)刮傷。磨床的擋板有時(shí)碰到擋板的表面。擋板的邊緣通常是不平坦的，尖銳的物體被抬起。擋板的表面在穿過(guò)盤(pán)子時(shí)被刮傷。不銹鋼傳動(dòng)軸。由于尖銳物體的損傷，銅板的表面在通過(guò)該板時(shí)產(chǎn)生劃痕和暴露。