多層線路板

　　所謂金屬化半孔線路板是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔(槽)一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會(huì)采取一些措施。在目前電路板板廠很飽和的狀態(tài)下，愿意和能夠生產(chǎn)半孔板的板廠也不多 。錦宏電路就是為數(shù)不多的廠家之一。金屬化半孔PCB相對PCB在各行業(yè)的應(yīng)用少。金屬化半孔容易在銑邊時(shí)容易將孔內(nèi)沉銅拉出,因此報(bào)廢率非常高。

　　對于披鋒內(nèi)翻，預(yù)防產(chǎn)品因質(zhì)量而須在后工序作出修正處理，對此類線路板的制作工藝流程按以下流程進(jìn)行處理：一鉆孔(鉆、鑼槽----板面電鍍----外光成像----圖形電鍍----烘干-----半孔處理--退膜、蝕刻、退錫----其他流程----外形