pcb拼板的規(guī)則和方法

　　pcb拼板的主要目的是為了節(jié)省成本以及提高后期貼片效率，對于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因為我們可能有很多物料，本身加工設(shè)備一個料槍對應(yīng)一個模組，因此如果拼板超過了模組的范圍，加工速度會變得非常慢。PCB拼板外形應(yīng)盡量接近正方形，不要拼成陰陽板，拼板外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上保證后不會變形(一般不允許在這個邊上開V槽)

　　第二在邊緣(拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間)不能有連接器伸出的情況發(fā)生{若存在此種現(xiàn)象會妨礙焊接完成后刀具分板問題｝小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑大小4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會產(chǎn)生斷裂現(xiàn)象;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

　　PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不能布線或者貼片，用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。