PCB線路板抄板中激光焊接注意事項

　　一、要對焊接品質進行檢查焊接品質的檢查

　　一般有目視檢驗和破壞性檢驗兩種方法。目視檢驗顧名思義，是工作人員根據(jù)自己豐富的工作經(jīng)驗來判定焊接產品是否合格，但若憑此檢驗就下結論，還不充分，這就需要進行破壞性檢驗，即撕開焊接母材進行確認。另外，也可利用拉伸儀進行拉伸強度的檢驗。

　　二、根據(jù)現(xiàn)象進行原因分析

　　一般來說，若出現(xiàn)焊接加工不良，可能材料有問題，需要在檢查材料質量后更換材料或改變激光焊接機波形設定工藝條件進行解決;若所焊接產品的同一部位連續(xù)出現(xiàn)焊接不良，很可能是工作臺和夾具有問題;若偶爾有焊穿和虛焊現(xiàn)象，可以檢查焊接機的能量穩(wěn)定性或工作臺及夾具是否存在問題。

　　三、加強焊接品質保證管理

　　在焊接過程中，一要經(jīng)常用壓力測試儀對焊接壓力進行測試，以使壓力保持不變，同時，要經(jīng)常對焊接機頭的動作狀況進行檢查;二要加強對電流的監(jiān)測，避免出現(xiàn)電源電壓的波動、焊接機超載運作而引起的過熱使電流輸出減少、工件接觸不良導致電流減少、焊接機性能不良等問題;三要考慮PCB線路板工件厚度、鍍層厚度、金屬成分等的變化，避免焊接不良品的出現(xiàn)。