沉金線路板

　　4層沉金pcb線路板和雙面沉金板有何不同?它們的制作方法又是否一樣?總得來說4層高精密電路板與雙面沉金板除了層數(shù)上有所差異外，其它的并無二樣，4層沉金電路板制作方法同樣也是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金PCB板的平整性較好，可以用于相對要求較高、平整性要好的板子。

　　這款4層沉金線路板成品板厚1.2mm，阻焊油墨顏色為亮麗的玫紅色，白色字體更方便我們查看相應元件的位置，內(nèi)層銅厚1.0oz，外層成品銅厚1.5oz，4pcs拼板出貨，板子兩側為工藝邊，兩個工藝邊上分別有三個大小相同的孔徑，主要是為了方便后面貼片定位，以防走位。