四層線路板

　　同常規(guī)的單雙面PCB線路板產(chǎn)品相比，四層PCB電路板具有線條密集、通孔多、層數(shù)多、介質層薄等特性，對PCB板內(nèi)部空間、層間對準、阻抗控制及可靠性要求更高。

　　1、制作四層PCB線路板選用厚銅、高頻、高速、薄介質層等特殊材料，對內(nèi)部線路及圖形尺寸控制等要求相對提高很多，比如：阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽龃罅藘?nèi)部線路的難度系數(shù)。線寬和線間越小，開路和短路等現(xiàn)象相對增多，合格率相對也會降低。

　　2、四層線路板多數(shù)用到通訊及醫(yī)療等工業(yè)，這類客戶對于四層線路板的層校準要求相對更高，一般來講，層相互間的對準公差控制在75微米，另外考慮到許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)滑板、分層、氣泡殘留、樹脂空隙等問題，在層合結構設計當中，應充分考慮材料的耐壓性、耐熱性、介電厚度、含膠量等因素，制定合理的板材壓制方案。

　　3、層數(shù)越多，鉆孔越易斷刀，密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題越容易導致斜鉆等問題出現(xiàn)，除此之外增加了鉆孔粗焅度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù)。