pcb線路板制程能力

pcb制作流程 品質(zhì)管控 線路板生產(chǎn)

pcb制作能力

發(fā)布日期:2019-12-11 15:37 瀏覽次數(shù):37次

鉆孔/線路圖形

最小線寬線距 ≥4/4mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz),8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線寬線距
最小網(wǎng)絡(luò)線寬線距 ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz),8/10mil(成品銅厚2oz),10/12mil(成品銅厚3oz)
最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz),10mil(成品銅厚2oz),12mil(成品銅厚3oz)
最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外層銅厚 35-140 %u3BCm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距 ≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨,走線與板子外形線的距離需大于0.25mm;V割拼板出貨,走線與V割中心線距離需大于0.35mm;特殊焊盤要求與外型相切時(shí),需接受焊盤側(cè)方露銅

層數(shù)/板材

最高層數(shù) 批量生產(chǎn)能力1-12層,樣品生產(chǎn)能力1-16層
表面處理 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金,HAL
板厚范圍 0.4-3.5mm 常規(guī)板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm...大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差 (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料

字符

最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰
最小字符線寬 ≥5mil 字符最小的線寬,如果小于5mil,實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時(shí),造成字符框線寬不足,導(dǎo)致絲印不良
字符寬高比 1:6 最合適的寬高比例,更利于生產(chǎn)

外形

最小槽刀 0.60mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
最大尺寸 580mm x 560mm PCB暫時(shí)只允許接受500mmx500mm以內(nèi),特殊情況請咨詢在線客服
V-CUT 走向長度 ≥ 55mm走向?qū)挾?≤ 380mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點(diǎn)到未點(diǎn)的長度 ,2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度

pcb工藝能力

項(xiàng)目 加工能力 工藝詳解
層數(shù) 1-12層 是指PCB中的電氣層數(shù)
最大尺寸 680*650mm 超出最大尺寸需評估
外形尺寸公差 ±0.20mm 板子外形公差±0.2mm
最小線寬/線距 4mil/4mil 線寬盡量大于5mil,最小不得小于5mil
最小孔徑 0.25mm 孔徑盡可能大于0.25mm
半孔工藝 最小半孔孔徑需≥0.50mm 半孔工藝是一種特殊工藝
阻焊顏色 綠,紅,綠,白,黃,黑... 可定制多種顏色
孔銅厚度 ≥18um /
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