pcb電路板內(nèi)層斷線(xiàn)的影響因素

      大家好，您知道pcb電路板的內(nèi)層斷線(xiàn)影響因素嗎?今天小編來(lái)具體為大家分析下，希望對(duì)大家有所幫助。

　　1、內(nèi)層清洗

　　內(nèi)層清潔的主要目的是去除內(nèi)層板面上的油污及氧化層，試驗(yàn)時(shí)我們?nèi)藶榈貙⑶逑此俣燃涌?，水壓降低，烘干段使用冷風(fēng)，使之清洗不徹底，留有部分微小雜物，板上殘留的水漬形成一些氧化點(diǎn)，曝光點(diǎn)位置處斷線(xiàn);清洗不凈，有微小雜物處銅面形成凹陷，凹陷的深淺不一，粗淺推論斷線(xiàn)是由于氧化層使貼膜不牢，凹陷是由于雜物造成膜碎與銅面的結(jié)合未能與厚度均勻、膜膠均一的干膜一樣牢固，經(jīng)過(guò)顯影，蝕刻的高壓沖刷，膜最終受到侵蝕，蝕啟刻掉一部分銅層造成斷線(xiàn)的凹陷。

　　2、貼膜

　　水溶性干膜從二十世紀(jì)七十年代后期批量使用，經(jīng)過(guò)不斷改型，至今制程成熟穩(wěn)定，解象度也可達(dá)1.5mil，廣泛使用于圖形轉(zhuǎn)移制程中。然而它在用于超薄板材時(shí)對(duì)貼膜機(jī)有很高要求。這次試驗(yàn)我們用的是基材厚度0.1mm的覆銅板，兩面銅箔厚度均為35μm,圖形最小線(xiàn)寬為0.2mm，試驗(yàn)結(jié)果我們發(fā)現(xiàn)斷線(xiàn)情況較為嚴(yán)重，且蝕刻后退膜前發(fā)現(xiàn)一小部分線(xiàn)條和焊盤(pán)邊緣有膜脫離現(xiàn)象，已造成焊盤(pán)缺口及線(xiàn)條斷線(xiàn)。究其原因可能是因?yàn)榛奶?，貼膜機(jī)對(duì)其壓力不夠，造成貼膜不牢。隨后我們?cè)趦蓧K基材厚度0.1mm的內(nèi)層板間一相同大小的厚度0.53mm的覆銅板再做試驗(yàn)，結(jié)果斷線(xiàn)情況明顯好轉(zhuǎn)，膜脫離現(xiàn)象也消失了。到此我們可以確定貼膜性是內(nèi)層線(xiàn)重要影響因素之一。

　　3、曝光

　　水溶性干膜是一種感光搞蝕劑，其感光聚合過(guò)程如下：因此，曝光量對(duì)干膜使用性能有著決定性的影響。試驗(yàn)中我們適當(dāng)減少曝光時(shí)間一即降低曝光量，顯影后出現(xiàn)部分膜起翹，蝕刻后斷線(xiàn)情況也嚴(yán)重。這是曝光量不足造成過(guò)顯形成的，所以在內(nèi)層生產(chǎn)過(guò)程中曝光量一定要掌握好，一定要足，但又不能過(guò)，否則會(huì)出現(xiàn)顯影不凈的情況。

　　4、顯影

　　該試驗(yàn)過(guò)程中我們分別提高了顯影液的濃度和減慢了顯影速度。結(jié)果內(nèi)層板上均有部分?jǐn)嗑€(xiàn)和過(guò)蝕現(xiàn)象。這說(shuō)明過(guò)顯也是內(nèi)層斷線(xiàn)的因素之一，控制好顯影液濃度及顯影速度至關(guān)重要。由于內(nèi)層基材較薄，顯影過(guò)程中易卷入顯影機(jī)中，因此很薄的內(nèi)層板應(yīng)以厚板子牽引顯影蝕刻或采用其它有效方法。

　　5、蝕刻

　　有時(shí)內(nèi)層板兩面銅箔厚度不同，這就對(duì)我們蝕刻技術(shù)的掌握要求很高。蝕刻液的濃度蝕刻速度，噴嘴壓力的偏差均會(huì)造成缺口甚至斷線(xiàn)，這在我們的試驗(yàn)中均有體現(xiàn)。

　　6、折痕

　　薄的內(nèi)層板由于制程中的不小心，很易造成折痕。試驗(yàn)中我們刻意造成一些折痕，并在其位置作上標(biāo)記，結(jié)果表明折痕處大部分有缺口和斷線(xiàn)。分析其原因可能是由于折痕造成貼膜不夠牢或顯影時(shí)碎膜。因此在制程應(yīng)小心操作。