PCB電路板變形的原因及防御

　　在PCB板打樣中，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCB制造廠家面臨的最復(fù)雜問(wèn)題之一。以下是其中的一些變形原因：

　　1、電路板本身的重量會(huì)造成板子凹陷變形

　　一般回焊爐都會(huì)使用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn)，如果板子上面有過(guò)重的零件，或是板子的尺寸過(guò)大，就會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓慷尸F(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象，造成板彎。

　　2、V-Cut的深淺及連接條會(huì)影響拼板變形量

　　V-Cut就是在原來(lái)一大張的板材上切出溝槽來(lái)，所以出現(xiàn)V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

　　3、PCB板加工過(guò)程中引起的變形

　　PCB板加工過(guò)程的變形原因非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。

　　覆銅板來(lái)料：覆銅板壓機(jī)尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會(huì)導(dǎo)致壓合過(guò)程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異，也會(huì)產(chǎn)生局部應(yīng)力，在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

　　壓合：PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。

　　阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊，所以PCB板都會(huì)豎放在架子里烘板固化，板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形。

　　熱風(fēng)焊料整平：整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程，必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。

　　存放：PCB板在半成品階段的存放一般都堅(jiān)插在架子中，架子松緊調(diào)整的不合適，或者存放過(guò)程中堆疊放板等都會(huì)使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。

　　除以上因素以外，影響PCB板變形的因素還有很多。但是就不一一舉例啦