雙層PCB線路板孔內(nèi)銅厚生產(chǎn)及問題闡述

　　PCB板孔內(nèi)無銅的原因和改善簡(jiǎn)述

　　PCB電路板雙面板電路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅，使過孔有銅，成為過電孔。

　　但是，電路板生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和，現(xiàn)在我公司簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：

　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

　　2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。

　　3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。

　　4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(zhǎng)，產(chǎn)生慢咬蝕。

　　5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。

　　6.沖板壓力過大，（設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。

　　7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

　　針對(duì)這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善。

　　1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。

　　2.提高藥水活性及震蕩效果。

　　3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林。

　　4.延長(zhǎng)水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。

　　5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。

　　6.增加防爆孔，減小板子受力。

　　7.定期做滲透能力測(cè)試。