雙層線路板噴錫工藝的缺點

　　不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

　　隨著技術的進步，目前一些線路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。