雙層線路板阻焊脫落的原因？如何預防？

　　通常我們會在雙層電路板表面看到綠色的薄膜。 實際上，這是一種雙層電路板阻焊油墨。 它被印刷在雙層PCB上以防止焊接，因此也稱為阻焊油墨。 但是，在進行PCB加工時，您會不時遇到諸如此類的問題，其中最常見的問題之一就是雙層線路板阻焊綠油掉落。 然后，是什么原因導致電路板上的油墨掉落以及如何防止這種情況。 如何預防阻焊掉油呢，以下小編將詳細介紹。

　　阻焊層脫落的原因

　　1.印刷完阻焊膜后，烘烤時間和溫度不足，導致阻焊膜無法完全固化。 經(jīng)過客戶端過爐高溫沖擊之后，阻焊層會起泡。

　　2.阻焊油墨太薄。 在沉金之后，由于沉金溶液對阻焊有侵蝕性，導致阻焊脫落。

　　3.阻焊前處理對板子處理效果不好，銅面有單點氧化，導致阻焊與板面結合力差，經(jīng)烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡(板子烘干度不夠,使得過孔孔內有水氣，導致孔口邊緣銅面氧化，使得阻焊與銅面的結合力不好，經(jīng)烘后或過爐時使之產生阻焊起泡)。

　　4.阻焊過前處理后，在阻焊房放置的時間過長，會導致銅表面的單點氧化，從而導致阻焊與雙層電路板表面的粘合不良，經(jīng)烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡。

　　5.攪拌阻焊層時，添加過多開油水。 當噴錫或通過熔爐時，過孔之間的墨水將蒸發(fā)并膨脹，從而導致防焊膜掉落并起泡。

　　防止阻焊劑掉油

　　1.在需要進行防焊掩膜烘烤之前，請先確認烘烤板的設定溫度和時間，然后在參數(shù)為0K之后進行烘烤。 領班負責參數(shù)的完整性記錄，并由QA進行檢查。

　　2.當阻焊層工藝進入地面進行阻焊層印刷時，必須使用阻焊層厚度計測量第一塊板，并根據(jù)其厚度調整機器。 符合ERP指令要求后，即可生產防焊層厚度。

　　3.在對板進行預處理時，需要進行防焊掩膜處理，以首先確認預處理的生產參數(shù)(速度，干燥段溫度)是否與工藝要求一致，并且在將參數(shù)調整為0K之前 生產;

　　4.定期維護預處理機器，并檢查預處理刷輥和吸收性海綿是否磨損。

　　5.對于已在標準阻焊膜工藝中進行過預處理的電路板，阻焊膜打印必須在2小時內完成，而未印刷超過2小時的電路板必須在打印前進行重新處理。 (過前處理的板由阻焊工序進行時間記錄)。

　　6，生產過程中的員工在攪拌阻焊層時，必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進地開油水的添加，由領班進行審核和監(jiān)督。