工控醫(yī)療多層電路板生產(chǎn)制造技術(shù)

　　工控醫(yī)療多層PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程為了避免高頻信號(hào)通過(guò)印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，在工控醫(yī)療多層PCB線路板布線時(shí)，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

　　1.盡量減少工控醫(yī)療多層線路板導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。

　　2.時(shí)鐘信號(hào)引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，工控醫(yī)療多層PCB電路板走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近，驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨著連接器。

　　3.總線驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動(dòng)的總線。對(duì)于那些離開印制線路板的引線，驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊緊挨著連接器。

　　4.工控醫(yī)療多層電路板數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每?jī)筛盘?hào)線之間夾一根信號(hào)地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因?yàn)楹笳咻d有高頻電流。

　　5.在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)排列器件

　　6.工控醫(yī)療多層PCB電路板抑制反射干擾。為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應(yīng)盡可能縮短印制線的長(zhǎng)度和采用慢速電路。必要時(shí)可加終端匹配，即在傳輸線的末端對(duì)地和電源端各加接一個(gè)相同阻值的匹配電阻。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)一般速度較快的TTL電路，其工控醫(yī)療多層PCB線路板線條長(zhǎng)于10cm以上時(shí)就應(yīng)采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應(yīng)根據(jù)集成電路的輸出驅(qū)動(dòng)電流及吸收電流的最大值來(lái)決定。