多層線路板在鉆孔前要做哪些準備？

　　每一個PCB廠家的工人在制造這些多層線路板鉆孔之前一定要對線上相對應的機器做一下調(diào)整準備，這樣一來PCB廠家成功制造高品質(zhì)的多層電路板就不是一件難事情了，那么工人要提前做好哪些準備工作呢?其實有以下幾點：

　　1、當工人在不使用的情況下一定要定期的對機器頭等的磁頭進行清理，另外對一些機器用的紙帶機、燈泡、透鏡以及發(fā)光管等等一些機器上的頭等原件進行定期的清理。

　　2、在給多層線路板鉆孔之前要對機器設置合理的參數(shù)，設備主要參數(shù)包含了坐標、公制/英制、絕對/增量、EIA碼/ASCⅡ碼、導前零/后置零等，鉆頭基本參數(shù)包括T(1/2/3)、鉆頭直徑、進給、轉速等。

　　3、在制造之前就是工人一定要提前把這些機器給預熱好，這樣一來就不會耽誤工人的很多不必要的時間浪費。

　　4、多層線路板在鉆頭的時候一定要保證機器鉆頭上面的鉆頭尺寸要控制在1、3毫米左右，首先就是壓腳墊先將基板的疊板壓緊;鉆頭下鉆;退刀時鉆頭拿開;壓腳墊離開基板疊板等等，這些都是要值得注意的。

　　5、最后一個就是多層線路板上面的鉆孔深度要掌握正確，最好是鉆孔深度要保持在0、8尺寸左右為最好。