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印制線路板OSP工藝是指的什么?

發(fā)布日期:2020年06月11日 瀏覽次數(shù):

  OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔凈的印制線路板裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的印制線路板干凈銅表面得以在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

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  其實OSP并非新技術(shù),它實際上已經(jīng)有超過35年,比SMT歷史還長。OSP具備許多好處,例如平整面好,和焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能源使用少等等。OSP技術(shù)早期在日本十分受歡迎,有約4成的單面板使用這種技術(shù),而雙面板也有近3成使用它。在美國,OSP技術(shù)也在1997年起激增,從1997以前的約10%用量增加到1999年的35%。

  OSP有三大類的材料:松香類(Rosin),活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP已經(jīng)經(jīng)過了約5代的改善,這五代分別名為BTA,IA,BIA,SBA和最新的APA。

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