PCB板銑加工的精度控制技巧和方法

　　線路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點，都是保證銑加工精度的重要方面，以下是錦宏電路總結(jié)的PCB板銑加工的精度控制技巧和方法。

　　走刀方向、補償方法：

　　當銑刀切入板材時，有一個被切削面總是迎著銑刀的切削刃，而另一面總是逆著銑刀的切削刃。前者，被加工面光潔，尺寸精度高。主軸總是順時針方向轉(zhuǎn)動。所以不論是主軸固定工作臺運動或是工作臺固定主軸運動的數(shù)控銑床，在銑印制PCB板的外部輪廓時，要采用逆時針方向走刀。

　　這就是通常所說的逆銑。而在電路板內(nèi)部銑框或槽時采用順銑方式。銑板補償是在銑板時機床自動安照設(shè)定值讓銑刀自動以銑切線路的中心偏移所設(shè)定的銑刀直徑的一半，即半徑距離，使銑切的外形與程序設(shè)定保持一致。同時如機床有補償?shù)墓δ鼙匦枳⒁庋a償?shù)姆较蚝褪褂贸绦虻拿?，如使用補償命令錯誤會使電路板的外形多或少了相當于銑刀直徑的長度和寬度的尺寸。

　　定位方法和下刀點：

　　定位方法可分為兩種;一是內(nèi)定位，二是外定位。定位對于工藝制定人員也十分重要，一般在線路板前期制作時就應確定定位的方案。

　　內(nèi)定位是通用的方法。所謂內(nèi)定位是選擇印制PCB板內(nèi)的安裝孔，插撥孔或其它非金屬化孔作為定位孔?？椎南鄬ξ恢昧η笤趯蔷€上并盡可能挑選大直徑的孔。不能使用金屬化孔。因為孔內(nèi)鍍層厚度的差異會影響你所選定位孔的一致性，同時在取板時很容易造成孔內(nèi)和孔表面邊緣的鍍層損壞，在保證印制PCB板定位的條件下，銷釘數(shù)量愈少愈好。

　　一般小的板使用2枚銷釘，大板使用3枚銷釘，其優(yōu)點是定位準確，PCB板外形變形小精確度高外形好，銑切速度快。其缺點板內(nèi)各種孔徑種類多需備齊各種直徑的銷釘，如板內(nèi)沒有可用的定位孔，在先期制作時需要與客戶商討在板內(nèi)加定位孔較，較為煩瑣。同時每一種板的銑板模板不同管理較為麻煩，費用較高。

　　外定位是另一種定位方法，是采用在板子外部加定位孔作為銑板的定位孔。其優(yōu)點是便于管理，如果先期制作規(guī)范好的話，銑板模板一般在十五種左右。由于使用外定位所以不能一次將板銑切下來，否則線路板十分容易損壞，特別是拼板，因銑刀和吸塵裝置會將板子帶出造成電路板損壞和銑刀折斷。

　　而采用分段銑切留結(jié)合點的方法，先銑板當銑板完了以后程序暫停然后將板用膠帶固定，執(zhí)行程序的第二段，使用3mm至4mm的鉆頭將結(jié)合點鉆掉。其優(yōu)點是模板少費用小易于管理，可銑切所有板內(nèi)無安裝孔和定位孔的線路板，小工藝人員管理方便，特別是CAM等先期制作人員的制作可簡單化，同時可優(yōu)化基材的利用率。缺點是由于使用鉆頭，線路板外形留有至少2-3個凸起點不美觀，可能不符合客戶要求，銑切時間長，工人勞動強度稍大。

　　框架及下刀點：

　　框架的制作是屬于線路板先期的制作，框架設(shè)計不但對電鍍的均勻性等有影響，同時對銑板也有影響，如設(shè)計不好框架易變形或在銑板時產(chǎn)生部份小的塊裝的小廢塊，產(chǎn)生的廢塊會堵塞吸塵管或碰斷高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，框架變形特別是對外定位銑板時造成成品板變形，另外下刀點和加工順序選擇的好，能使框架保持最大的強度最快的速度。選擇的不好，框架容易變形而使印制板報廢。