PCB線路板燒焦鍍層的問(wèn)題

　　大家好，您知道PCB線路板嗎?在PCB線路板加工的過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，多數(shù)都是操作不當(dāng)，沒(méi)有按照要求來(lái)做造成的。鍍層燒焦也是新手經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題，如果不及時(shí)處理，可能會(huì)造成比較嚴(yán)重的后果。今天小編來(lái)具體為大家分析下鍍層燒焦的原因以及解決辦法，希望對(duì)大家有所幫助。

　　首先，我們還是要找到PCB線路板加工鍍層燒焦的原因。可能出現(xiàn)的問(wèn)題是銅濃度太低，陽(yáng)極電流密度過(guò)大，液溫太低，圖形局部導(dǎo)致密度過(guò)稀以及添加劑不足等等。

　　通過(guò)以上的問(wèn)題原因分析，我們可以有針對(duì)性的實(shí)施相應(yīng)的解決措施。可以通過(guò)補(bǔ)充硫酸銅，適當(dāng)降低電流密度，適當(dāng)提高液溫，加輔助假陰極或降低電流或者進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)并調(diào)整等方式解決。