多層電路板外層干膜與圖形電鍍

　　多層電路板外層干膜與圖形電鍍

　　外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于：

　　如果采用減成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒(méi)固化的膜，經(jīng)過(guò)酸性蝕刻后退膜，線路圖形因?yàn)楸荒けＷo(hù)而留在板上。