發(fā)布日期：2020年02月22日 瀏覽次數(shù)：
雙面噴錫電路板工藝流程如下：
開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)
截屏，微信識(shí)別二維碼
客服QQ：168384831
（點(diǎn)擊QQ號(hào)復(fù)制，添加好友）
