PCB電路板?為什么會(huì)呈現(xiàn)開(kāi)短路？如何去改進(jìn)？

　　為什么PCB線路板會(huì)呈現(xiàn)開(kāi)路呢?怎樣改進(jìn)?

　　PCB電路板線路開(kāi)、短路是各PCB線路板生產(chǎn)工廠都會(huì)遇到的問(wèn)題，一向困擾著出產(chǎn)、質(zhì)量辦理人員，它所形成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難處理的問(wèn)題。

　　我們首先將形成PCB線路板開(kāi)路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面：

　　一、露基材形成的開(kāi)路：

　　1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象;

　　2、覆銅板在開(kāi)料進(jìn)程中被劃傷;

　　3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆具劃傷;

　　4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)進(jìn)程中被劃傷;

　　5、沉銅后堆積板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致外表銅箔被碰傷;

　　6、出產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)外表銅箔被劃傷。

　　二、PCB線路板開(kāi)路改進(jìn)辦法：

　　1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC必定要進(jìn)行抽檢，查看板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，依據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?/p>

　　2、覆銅板在開(kāi)料進(jìn)程中被劃傷，首要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦形成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開(kāi)料前有必要認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面潤(rùn)滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。

　　3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆具劃傷，首要原因是主軸夾具被磨損，或夾具內(nèi)有雜物沒(méi)有清潔干凈，PCB打樣抓鉆具時(shí)抓不牢，鉆具沒(méi)有上到頂部，比設(shè)置的鉆具長(zhǎng)度稍長(zhǎng)，鉆孔時(shí)抬起的高度不行，機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆具尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。

　　a、可以經(jīng)過(guò)抓刀記錄的次數(shù)或依據(jù)夾具的磨損程度，進(jìn)行替換夾具;

　　b、按作業(yè)規(guī)程定時(shí)清潔夾具，確保夾具內(nèi)無(wú)雜物。

　　4、板材在轉(zhuǎn)運(yùn)進(jìn)程中被劃傷：

　　a、轉(zhuǎn)移時(shí)轉(zhuǎn)移人員一次性提起的板量過(guò)多、分量太大，板在轉(zhuǎn)移時(shí)不是抬起，而是順勢(shì)拖起，形成板角和板面沖突而劃傷板面;

　　b、放下板時(shí)因沒(méi)有放規(guī)整，為了重新整理好而用力去推板，形成板與板之間沖突而劃傷板面。

　　5、沉銅后、全板電鍍后堆積板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷：

　　PCB線路板沉銅后、全板電鍍后貯存板時(shí)，因?yàn)榘瀵B在一起，有必定數(shù)量時(shí)，分量不小，再放下時(shí)，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，形成一股強(qiáng)壯的沖擊力撞擊在板面上，形成板面劃傷露基材。

　　6、出產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)被劃傷：

　　a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板外表，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起，過(guò)板時(shí)板面被劃傷;

　　b、不銹鋼傳動(dòng)軸，因損害成尖狀物體，過(guò)板時(shí)劃傷銅面而露基材。