造成線路板焊接不良因素有哪些?

　　PCB線路板是所有電子產(chǎn)品中必須要用到的物件，噴錫線路板是大多用戶(hù)選擇的一種工藝，在后續(xù)PCBA加工接焊過(guò)程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量，那么常見(jiàn)的線路板焊接不良因素有哪些?

　　1、存放時(shí)長(zhǎng) - 對(duì)于存放PCB板地方一定要選用干濕度合適的倉(cāng)庫(kù)，PCB線路板成品光板采用真空包裝，如若真空包裝發(fā)生破損，從理論上來(lái)講噴錫板放置的時(shí)長(zhǎng)為一個(gè)月，焊接性好的PCB板為2天(存放時(shí)長(zhǎng)超過(guò)30天的建議返回PCB廠，用特殊藥水進(jìn)行清洗及烤板，烤板時(shí)長(zhǎng)60分鐘，參數(shù)為150%)

　　2、生產(chǎn)過(guò)程 - 在PCB板完成噴錫工序后，操作人員都要求員工配戴防靜電手套，原因是手指干液或污漬直接接觸板面，會(huì)導(dǎo)致表面氧化，假如造成不良產(chǎn)品，且不規(guī)則呈現(xiàn)的情況下，測(cè)試及上錫實(shí)險(xiǎn)都是很難展示出來(lái)的(所以說(shuō)線路板制作廠家對(duì)于生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境及技術(shù)人員操作要求都非常嚴(yán)可的)

　　3、翹曲產(chǎn)生的焊接 - PCB板元器件在焊接的過(guò)程中會(huì)發(fā)生翹曲，如果線路板上下部分溫度不一樣可能會(huì)發(fā)生應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷，相對(duì)過(guò)重的PCB線路板本身就會(huì)產(chǎn)生翹曲，印刷線路板時(shí)一般的PBGA器件距離約0.5mm，

　　4、物料采購(gòu) - 有少數(shù)PCB廠家可能存在壓縮成本，回收錫或者含量不穩(wěn)定的貨源(在選擇線路板廠家時(shí)，建議客戶(hù)謹(jǐn)慎選擇單價(jià)極低的PCB供應(yīng)商)

　　5、錫爐的保養(yǎng) - 關(guān)于阻焊未干、字符未牢固的線路板板面都會(huì)產(chǎn)生脫落，錫爐沉積，高溫蒸發(fā)造成表面沾附的問(wèn)題，都是因?yàn)殄a爐未按時(shí)除渣清理，所以錫爐的按時(shí)保養(yǎng)非常重要。