發(fā)布日期:2019年12月07日 瀏覽次數(shù):
以下設計將會影響PCB板的檢測
1、元器件間距過小。
2、較高元器件附近未留足空間,飛針等設備無法操作。
3、測試點隱藏或遮蔽(如測試點設計在元器件底部)而無法接觸電測試點。
4、測試點尺寸、間距過小和焊盤可焊性涂層材料用OSP。
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