PCB線路板背鉆工藝是什么？

　　一、什么是線路板背鉆?

　　什么是PCB線路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子(業(yè)內叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以電路板廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

　　二、線路板背鉆孔有什么優(yōu)點?

　　1.減小雜訊干擾;

　　2.局部板厚變小;

　　3.提高信號完整性;

　　4.減少埋盲孔的使用，降低PCB線路板制作難度。

　　三、線路板背鉆孔有什么作用?

　　其實線路板背鉆的作用就是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的PCB通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”研究表明：影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設計、PCB板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導通孔對信號完整性有較大影響。