改善PCB板蝕刻引起短路的方法

　　短路對(duì)線(xiàn)路板廠造成的危害相當(dāng)大，蝕刻不凈是引起電線(xiàn)路板短路的一個(gè)重要原因，尋找改善蝕刻工藝以減少短路的方法是線(xiàn)路板廠必須經(jīng)歷的過(guò)程，特別是在印刷線(xiàn)路板制造工藝過(guò)程中，蝕刻工藝的要求亦愈來(lái)愈精細(xì)。

　　短路對(duì)線(xiàn)路板廠造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCB報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。在蝕刻工藝中，通常會(huì)引起線(xiàn)路板短路的方面有：蝕刻藥水參數(shù)控制不當(dāng)、整板電鍍銅時(shí)電鍍層厚薄不均勻，導(dǎo)致蝕刻不干凈。蝕刻yao水參數(shù)控制的好壞直接影響電路板到蝕刻的質(zhì)量，以下是深圳線(xiàn)路板廠蝕刻液的具體分析：

　　1.PH值：控制在8.3~8.8之間，如果PH值低了，溶液將變成粘稠狀態(tài)，顏色偏白色，蝕板速率下降 ，這種情況容易引起側(cè)腐蝕，主要通過(guò)添加氨水來(lái)控制PH值。

　　2.氯離子：控制在190~210g/L之間，主要通過(guò)蝕刻鹽對(duì)氯離子含量進(jìn)行控制，蝕刻鹽是由氯化銨和 補(bǔ)充劑組成的。

　　3.比重：主要通過(guò)控制銅離子的含量來(lái)對(duì)比重進(jìn)行控制，一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間 ，每生產(chǎn)一小時(shí)左右進(jìn)行檢測(cè)一次，以確保比重的穩(wěn)定性。

　　4.溫度：控制在48~52℃，如果溫度高了氨氣揮發(fā)快，將造成pH值不穩(wěn)定，且蝕刻機(jī)的缸體大部分 都是由PVC材料制作的，PVC耐溫極限為55℃，超過(guò)這個(gè)溫度容易造成缸體變形，甚至造成蝕刻機(jī)報(bào)廢，所 以必須安裝自動(dòng)溫控器對(duì)溫度進(jìn)行有效監(jiān)控，確保其在控制范圍之內(nèi)。

　　5.速度：一般根據(jù)板材底銅的厚度調(diào)整合適的速度。

　　為了達(dá)到以上各項(xiàng)參數(shù)的穩(wěn)定、平衡，建議配置自動(dòng)加料機(jī)，以控制好子液的各項(xiàng)化學(xué)成份， 使蝕刻液的成份處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)。

　　整板電鍍銅時(shí)電鍍層厚薄不均勻，導(dǎo)致蝕刻不干凈的改善方法。

　　1.全板電鍍時(shí)盡量實(shí)現(xiàn)自動(dòng)線(xiàn)生產(chǎn)，同時(shí)根據(jù)孔面積的大小，調(diào)整好單位面積的電流密度(1.5~2.0A/dm2)，電鍍時(shí)間盡量保持一致，飛巴保證滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)，同時(shí)增加陰、陽(yáng)極擋板，制定“電鍍邊 條”的使用制度，以減少電位差。

　　2.全板電鍍?nèi)绻鞘謩?dòng)線(xiàn)生產(chǎn)，則板大的需要采用雙夾棍電鍍，盡量使單位面積的電流密度保持一 致，同時(shí)安裝定時(shí)報(bào)警器，確保電鍍時(shí)間的一致性，減少電位差