多層線路板

　　厚銅pcb制造工藝技術簡介：

　　印制線路板加厚鍍銅的主要目的是保障孔內有足夠厚的銅鍍層，以確保電阻值在工藝要求的范圍內，以作為插裝件是固定位置及確保連接強度，有部份孔只作為導通孔，起到兩面導電的功效。

　　在生產厚銅線路板工藝過程中，務必時刻對工藝參數(shù)進行監(jiān)控，以防因主觀原因而造成不必要的耗損，下面給大家簡單例出幾個要點作為參考：

　　1、依照計算的電流數(shù)值，為保障孔內鍍層的完整性，務必在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然在短的時間內回至原有數(shù)值。

　　2、線路板電鍍達到5min時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，當孔內全部呈金屬光澤時為佳。

　　3、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內不會產生發(fā)黑或發(fā)暗。