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PCB電路板變形的原因及防御

發(fā)布日期:2022年04月30日 瀏覽次數(shù):

  在PCB板打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠家面臨的最復(fù)雜問題之一。以下是其中的一些變形原因:

  1、電路板本身的重量會(huì)造成板子凹陷變形

  一般回焊爐都會(huì)使用鏈條來帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn),如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓慷尸F(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象,造成板彎。

  2、V-Cut的深淺及連接條會(huì)影響拼板變形量

  V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來,所以出現(xiàn)V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

  3、PCB板加工過程中引起的變形

  PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜,可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。

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  覆銅板來料:覆銅板壓機(jī)尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會(huì)導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異,也會(huì)產(chǎn)生局部應(yīng)力,在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

  壓合:PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程,在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放,導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。

  阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊,所以PCB板都會(huì)豎放在架子里烘板固化,板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形。

  熱風(fēng)焊料整平:整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過程為驟熱驟冷過程,必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力,導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。

  存放:PCB板在半成品階段的存放一般都堅(jiān)插在架子中,架子松緊調(diào)整的不合適,或者存放過程中堆疊放板等都會(huì)使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。

  除以上因素以外,影響PCB板變形的因素還有很多。但是就不一一舉例啦

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